Fio de solda com núcleo de fluxo solúvel em água

Fio de solda com núcleo de fluxo solúvel em água

O fio de solda com núcleo de fluxo solúvel-em água foi projetado para operações de montagem eletrônica que exigem soldagem rápida e confiável combinada com remoção eficiente de resíduos pós-solda.
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Descrição
Parâmetros técnicos

Visão geral do produto

 

O fio de solda com núcleo de fluxo solúvel-em água foi projetado para operações de montagem eletrônica que exigem soldagem rápida e confiável combinada com remoção eficiente de resíduos pós-solda. Desenvolvido em nossa instalação de fabricação com certificação ISO9001-, o fio apresenta um núcleo de fluxo orgânico solúvel em água, formulado para remover rapidamente óxidos superficiais de cobre e condutores de componentes, garantindo ligação intermetálica estável.


Ao contrário dos fios tradicionais-à base de resina, que normalmente exigem limpeza com solvente orgânico, esse resíduo de fluxo-solúvel em água é completamente removível usando enxágue padrão deionizado ou com água morna. Isto elimina a necessidade de produtos químicos de limpeza perigosos, reduzindo os custos operacionais e simplificando a gestão de águas residuais.


Fabricado usando rígidos controles de composição de liga, diâmetros de trefilação consistentes e proporções precisas de fluxo-para-núcleo, esse fio de solda oferece desempenho estável em linhas de produção automatizadas de alto-volume. É amplamente utilizado na montagem de PCB, terminais de chicotes de fios, conectores eletrônicos e fabricação de eletrônicos de consumo.

 

Principais recursos e vantagens

 

1. Química de fluxo-solúvel em água para limpeza sem solvente-
O núcleo contém componentes ativos-solúveis em água que se decompõem durante o ciclo térmico de soldagem para eliminar a oxidação da superfície. Após a soldagem, o resíduo iônico resultante se dissolve de forma limpa em água morna, eliminando a necessidade de produtos de limpeza à base de solventes-compostos orgânicos voláteis.
Benefícios do processo:Elimina gastos com agentes de limpeza químicos, reduz a manutenção de equipamentos associados a desengraxantes solventes e fornece superfícies de PCB excepcionalmente limpas, necessárias para revestimentos isolantes ou testes subsequentes.
Controle Operacional:O fluxo é formulado com ativadores balanceados que proporcionam alta velocidade de umedecimento durante o refluxo ou soldagem manual sem deixar crostas teimosas e difíceis de-de{1}}enxágue.


2. Alta velocidade de umedecimento e forte formação de juntas
O fio de solda proporciona excelente redução da tensão superficial, permitindo que a liga fundida flua suavemente através de almofadas de cobre, contatos banhados a ouro e fios estanhados.
Redução de defeitos:O espalhamento rápido e uniforme ajuda a minimizar defeitos comuns de soldagem, como pontes, juntas frias, preenchimento incompleto do barril e pingentes de gelo.
Integridade Mecânica:A ativação térmica adequada permite que a solda forme uma ligação metalúrgica estável e brilhante, atendendo aos requisitos de resistência mecânica para hardware industrial e de consumo.


3. Distribuição uniforme de fluxo e enchimento estável
O desempenho consistente do produto depende muito da uniformidade do núcleo. Usando linhas automatizadas de extrusão contínua e trefilação, mantemos uma taxa de enchimento de fluxo estável ao longo de todo o comprimento do carretel.
Estabilidade de produção:Evita juntas secas localizadas ou salpicos causados ​​por vazios de fluxo, garantindo volume e atividade consistentes desde a camada externa até o núcleo do carretel.
Confiabilidade do lote:Os parâmetros de fabricação controlados minimizam as variações entre os lotes de produção, reduzindo os ajustes de linha para os operadores.


4. Baixo respingo e emissão controlada de fumaça
A ebulição descontrolada do fluxo muitas vezes leva a respingos, que contaminam as áreas adjacentes da placa e apresentam preocupações de segurança ou limpeza.
Espaço de trabalho limpo:A formulação equilibra as taxas de decomposição térmica para minimizar estalos e respingos durante a soldagem.
Conforto do Operador:Reduz a fumaça intensa e os odores desagradáveis, contribuindo para um ambiente de trabalho mais limpo e ergonômico para montagem manual e estações de retoque-.


5. Opções de Liga e Conformidade
Fornecemos ligas-padrão do setor adaptadas a requisitos térmicos e regulatórios específicos:
Sn63/Pb37:Liga eutética tradicional de estanho-chumbo que oferece um ponto de fusão acentuado (183 graus) e excelentes características de fluxo para aplicações legadas ou não{2}}RoHS.
Sn60/Pb40:Liga de ampla gama de plástico adequada para montagem eletrônica geral e soldagem manual (183 graus - 190 graus).
SAC305 (Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5):Liga padrão-sem chumbo em conformidade com os requisitos da RoHS, com faixa de fusão de 217 graus - 220 graus .
Ligas personalizadas:Composições metalúrgicas especiais disponíveis mediante solicitação para especificações industriais ou automotivas específicas.


6. Estabilidade de armazenamento e embalagem
O fio de solda deve resistir à oxidação e degradação durante o armazenamento e transporte. Nosso fio é enrolado sob tensão controlada, selado em embalagens com barreira-de umidade e protegido contra oxidação ambiental.
Formatos de embalagem:Disponível em carretéis plásticos de 100g, 500g e 1kg, bobinas ou embalagens industriais personalizadas com rastreabilidade clara do lote e etiquetagem com código de barras.

 

Especificações Técnicas

 

Parâmetro

Detalhes da especificação

Tipo de produto

Fio de solda com núcleo de fluxo solúvel em água-

Ligas Disponíveis

Sn63/Pb37, Sn60/Pb40, SAC305, composições personalizadas

Tipo de fluxo

Água Orgânica-Solúvel (contendo haleto-ou opções sem haleto-disponíveis)

Diâmetros Padrão

0,3 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm (tamanhos personalizados disponíveis)

Conteúdo de fluxo

Padrão 1,0% a 3,3% (personalizável com base nos requisitos da aplicação)

Limpeza recomendada

Enxágue com água morna (40 graus - 60 graus); agitação ultrassônica recomendada para geometrias de componentes complexos

Conformidade

Variantes compatíveis com RoHS e REACH disponíveis

 

Aplicativos recomendados

Montagem de PCB

Solda de retoque-de montagem em superfície e-por meio de furos-para produtos eletrônicos de consumo, dispositivos de comunicação e controladores industriais.

Terminações de fios e cabos

Estanhar fios de cobre trançados, soldar terminais de cabos e montar chicotes elétricos.

Fabricação de iluminação

Módulos de LED, drivers e conexões de circuito PCB com suporte-de alumínio.

Componentes Elétricos

Sensores, relés, interruptores e conexões de condutores de transformadores.

Procedimentos de Controle de Qualidade

 

Para garantir a confiabilidade de lote-a{1}}lote, cada execução de produção passa por inspeção de vários-estágios sob nossa estrutura de gerenciamento de qualidade ISO9001:

01/

Verificação de matéria-prima:Análise espectrográfica da pureza do lingote recebido (Sn, Pb, Ag, Cu) para evitar contaminação por oligoelementos.

02/

Monitoramento de desenho e extrusão:Monitoramento contínuo do micrômetro a laser para garantir tolerância rigorosa ao diâmetro do fio e controle de ovalidade.

03/

Integridade do núcleo de fluxo:Teste gravimétrico para verificar a porcentagem de fluxo consistente em relação ao peso total do fio.

04/

Teste de desempenho:Testes de espalhamento de rotina, testes de equilíbrio de umedecimento e verificações de solubilidade de resíduos antes da embalagem final.

Perguntas frequentes

 

P: O fio de fluxo solúvel em água-requer limpeza pós{1}}solda?

R: Sim. Como os resíduos de fluxo-solúveis em água contêm componentes iônicos ativos, deixá-los na placa de circuito pode causar corrosão ou vazamento elétrico ao longo do tempo. Eles devem ser cuidadosamente limpos após a soldagem.

P: Qual é o procedimento de limpeza recomendado?

R: Para obter melhores resultados, lave as tábuas em água deionizada morna (40 graus a 60 graus). Usar um limpador aquoso em linha ou um tanque ultrassônico com agitação de água acelera significativamente a remoção de resíduos em espaços apertados de componentes.

P: Este fio pode ser usado para equipamentos de solda automatizados?

R: Sim. O diâmetro estável do fio e a distribuição uniforme do fluxo o tornam adequado para sistemas automatizados de-alimentação de fio, máquinas de solda seletiva e estações manuais de bancada.

P: Quais informações são necessárias para pedidos personalizados?

R: Ao solicitar fio de solda personalizado, especifique a composição da liga necessária, o diâmetro do fio, a porcentagem de fluxo e quaisquer preferências específicas de embalagem ou rotulagem.

 

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