Visão geral do produto e conformidade ambiental

Material de solda-de alta pureza para montagem eletrônica, reparos e aplicações industriais
Lead-Free Solid Solder Wire is a coreless soldering material formulated from primary tin grades (Sn >= 99.9%) com limites controlados de oligoelementos, projetados para montagem eletrônica, conexões elétricas e fabricação industrial.

Conformidade Regulatória:Está em conformidade com a Diretiva RoHS (restringindo chumbo, cádmio, mercúrio, cromo hexavalente, PBB e PBDE) e com o Regulamento REACH (conformidade com SVHC), apoiando a entrada no mercado na Europa e na América do Norte.

Padrões de fabricação:Produzido por meio de refino eletrolítico, remoção de escória a vácuo, dosagem precisa de liga e estampagem de molde de diamante-de vários estágios para eliminar variações de lote e reduzir a formação de vazios durante o refluxo da junta.

Tipos de ligas e características físicas

A composição da liga determina as temperaturas solidus/liquidus e o comportamento mecânico de umedecimento. Cada lote é formulado com proporções rigorosas de metal:

Tipo de liga	Composição	Faixa de fusão	Aplicação Primária
SAC305	Sn96,5 / Ag3,0 / Cu0,5	Aproximadamente. 217 grau	Montagem de PCB de alta-confiabilidade, retoques de montagem em superfície-, eletrônicos automotivos
Sn99.3Cu0.7	Sn99,3 / Cu0,7	Aproximadamente. 227 grau	Montagem eletrônica geral, retoques de solda por onda-, terminais de fios
Sn99Cu1	Sn99/Cu1	Aproximadamente. 227 grau	Equipamentos elétricos industriais, barramentos de{0}alta potência
Personalizado	Proporções personalizadas	Personalizado	Requisitos específicos de engenharia industrial

Especificações e desempenho do produto

Diâmetros disponíveis:0,3 mm, 0,5 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm (Diâmetros personalizados disponíveis mediante solicitação).

Superfície e tolerância:A formação-de arame de precisão mantém uma superfície metálica brilhante livre de óleos de trefilação, óxidos ou inclusões, com uma tolerância de diâmetro restrita que evita deslizamentos ou atolamentos de alimentação em alimentadores automáticos de arame.

Desempenho de umedecimento:Por ser um fio sólido sem núcleo de fluxo interno, ele requer um sistema de fluxo líquido externo, placas de PCB pré-fluídas ou equipamento de dosagem de fluxo automatizado-para quebrar a tensão superficial, obter umedecimento completo do cobre e minimizar juntas frias.

Campos de aplicação

01/

Fabricação de eletrônicos:Placas de circuito impresso (PCBs), componentes-passantes e módulos de controle que exigem condutividade elétrica estável e resistência a choques mecânicos.

02/

Equipamento elétrico:Unidades de fonte de alimentação, interruptores, conectores industriais e terminais-para serviços pesados.

03/

Eletrônica Automotiva:Módulos-de controle sob o capô, sensores e chicotes elétricos expostos a ciclos térmicos e vibrações.

04/

Reparo e manutenção:Retrabalho eletrônico profissional, soldagem em bancada de laboratório e manutenção em campo.

Processo de Controle de Qualidade

A produção é gerenciada através de quatro etapas controladas para evitar oxidação e contaminação por impurezas:

Inspeção de Matéria Prima

Verificação espectrométrica de lingotes primários de estanho e prata recebidos para garantir que a pureza exceda os limites industriais.

Controle de fusão de liga

Monitoramento-de forno de indução de circuito fechado de proporções de mistura, temperatura de fusão e remoção de escória.

Desenho de fio

Rastreamento de micrômetro a laser para precisão contínua de diâmetro, testes de resistência à tração e limpeza de superfície.

Teste do produto final

Testes em lote abrangendo tolerância dimensional, verificação de liga via ICP{0}}OES e avaliação de fator de dispersão.

Serviços de personalização de embalagens e OEM

Opções de embalagem	Carretéis plásticos (500g, 1kg, 5kg), bobinas, embalagens tubulares e sacos-anti-umidade selados a vácuo-com dessecante.
Suporte à personalização	Impressão em carretel de marca própria e layouts de caixas personalizadas. Etiquetagem com código de barras e comprimentos de carretel personalizados ou capacidades de peso. Certificados de análise (COA) específicos-do lote incluídos nas remessas de exportação.
Suporte à cadeia de suprimentos	Mantive estoque de ligas padrão para envio imediato, juntamente com execuções de produção programadas para contratos industriais de alto-volume.

Perguntas frequentes

P: O que é fio de solda-sólido sem chumbo?

R: É um fio de solda à base de estanho-sem núcleo, fabricado sem chumbo. Por não conter fluxo interno, a aplicação de fluxo externo é obrigatória durante a soldagem.

P: Quais opções de liga e diâmetro estão disponíveis?

R: As ligas padrão incluem SAC305, Sn99.3Cu0.7 e Sn99Cu1, fornecidas em diâmetros de 0,3 mm a 1,5 mm. Proporções de liga personalizadas e tamanhos de fio não{8}}padrão podem ser produzidos mediante solicitação.

P: Qual é a temperatura de fusão?

A: SAC305: Aproximadamente. 217 grau
Sn99.3Cu0.7 / Sn99Cu1: Aproximadamente. 227 grau

P: Que documentação de conformidade é fornecida?

R: Todas as remessas incluem um Certificado de Análise (COA) que verifica a composição da liga, juntamente com declarações de conformidade RoHS e REACH.

P: Você pode acomodar marcas OEM e embalagens personalizadas?

R: Sim. Oferecemos suporte para tamanhos de carretel personalizados, impressão de marca própria, integração de código de barras e vedação de barreira-de umidade a vácuo para distribuidores e fabricantes industriais.

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