Já me fizeram essa pergunta pelo menos vinte vezes. Há algum tempo, um jovem que estava começando veio até mim com dois tubos de alguma coisa e perguntou: "Mestre, esses dois não são apenas cola? Qual é a diferença?" Eu apenas ri-essas duas coisas podem parecer parecidas, mas se você misturá-las, você causará problemas na linha de produção rapidamente.
Então, a conclusão é:pasta de solda e fluxosão coisas completamente diferentes, mas estão relacionadas-o fluxo é um componente da pasta de solda, representando cerca de 10% a 15%.
Primeiramente, vamos entender o que são essas duas substâncias?
A pasta de solda, também chamada de pasta de solda, é uma substância marrom-acinzentada, semelhante à pasta de dente, mas muito mais espessa, se você já trabalhou em uma linha de produção SMT. Por que cinza? Porque contém grande quantidade de pó metálico, principalmente ligas de estanho, prata e cobre, que constituem mais de 85% de sua composição. O restante é fluxo e alguns aditivos.
Pasta de solda
O trabalho da pasta de solda é simples: soldar componentes eletrônicos na placa PCB, formando conexões elétricas e mecânicas. Simplificando, é a substância que realmente mantém os componentes unidos e fornece condutividade elétrica.
Fluxo
Flux, em inglês, é chamado de Flux, que significa 'um fluxo que ajuda na soldagem'. Ele não se solda sozinho, mas sem ele a qualidade da soldagem será significativamente reduzida. Seus principais componentes são breu, ativadores e solventes, podendo ser líquido, pastoso ou sólido.
Resumo a função do fluxo em quatro palavras: remoção e prevenção de ferrugem.
As superfícies metálicas expostas ao ar oxidam, formando uma película de óxido. A solda não molha este filme e não pode ser soldada. O ativador do fluxo reage com o óxido e o remove. Ao mesmo tempo, a alta temperatura durante a soldagem faz com que o fluxo forme uma película protetora na superfície da solda, evitando que a solda recém-fundida seja oxidada novamente.
Como eles são usados na prática?
Essas duas coisas têm casos de uso completamente diferentes. Compreender isso evitará confusão.
Qualquer pessoa que faça SMT (Surface Mount Technology) sabe que a soldagem por refluxo usa pasta de solda. Primeiro, a pasta de solda é impressa nas placas de PCB usando um estêncil. Em seguida, a máquina de escolher-e{3}}colocar coloca os resistores, capacitores, CIs e outros componentes neles. Por fim, os componentes passam por um forno de refluxo, onde a pasta de solda derrete e solidifica, formando a junta de solda. A pasta de solda cuida de todo o trabalho de soldagem; o componente de fluxo remove a oxidação e ajuda na umectação.
No entanto, a situação é diferente para soldagem por onda, soldagem manual ou retrabalho BGA. Nestes casos, a solda é composta por barras de solda ou fio de solda, e o fluxo deve ser adicionado separadamente. Por exemplo, antes da soldagem por onda, uma camada de fluxo deve ser pulverizada na parte inferior da PCB; na soldagem manual, embora o núcleo do fio de solda contenha alguma resina, ele precisa ser mergulhado em fluxo extra ao encontrar almofadas fortemente oxidadas.
Já vi pessoas usarem fluxo como pasta de solda, aplicando uma camada nas almofadas e depois fixando diretamente os componentes para refluxo. O resultado é previsível-todos os componentes caem, porque não há solda metálica no fluxo; não solda nada.
Classificação de fluxo: basta usar o que for necessário
O sistema de classificação do IPC é bastante complexo, com termos como RO, RE, OR, IN, seguidos de L, M, H para indicar o nível de atividade e 0 e 1 para indicar se contém halogênios. Francamente, para o trabalho diário você não precisa memorizar todos esses detalhes; conhecer alguns pontos-chave é suficiente.
Classificar por requisitos de limpeza é o mais prático: nenhum-fluxo limpo deixa poucos resíduos e geralmente é usado diretamente em produtos eletrônicos de consumo; água-o fluxo limpo deixa mais resíduos, mas pode ser removido com água, adequado para produtos com altos requisitos de confiabilidade; O fluxo limpo-solvente requer agentes de limpeza especializados e é comumente encontrado nas áreas militar, aeroespacial e médica.
O nível de atividade também é importante. Maior atividade significa maior capacidade desoxidante, mas também maior corrosividade do resíduo. Nossa fábrica recebeu anteriormente um lote de peças retrabalhadas porque o fluxo-de alta atividade não foi devidamente limpo e problemas de corrosão ocorreram após seis meses. Portanto, mais potente nem sempre é melhor; depende da aplicação específica.
O que o fluxo faz durante a soldagem por refluxo?
Esta parte é um pouco mais técnica, mas entendê-la ajuda no ajuste dos parâmetros.
Um forno de refluxo normalmente possui quatro zonas de temperatura. Na zona de aquecimento, a temperatura aumenta gradualmente da temperatura ambiente até cerca de 150 graus Celsius. Neste ponto, o fluxo começa a ser ativado e o solvente começa a evaporar. Na zona de pré-aquecimento, a temperatura continua a subir até cerca de 180 graus Celsius, onde o fluxo é mais ativo, reagindo vigorosamente com os óxidos nas almofadas e nos condutores dos componentes. Então, na zona de solda, a temperatura atinge seu pico (normalmente 240-250 graus Celsius para solda sem chumbo), a solda derrete e o fluxo forma uma película protetora para evitar a oxidação da solda derretida. Finalmente, na zona de resfriamento, a temperatura cai e a junta de solda solidifica.
Por que é importante um tempo de pré-aquecimento suficiente? É para permitir que o fluxo desempenhe plenamente sua função. Pré-aquecimento insuficiente significa que o solvente não evaporou completamente, resultando em bolas de solda crepitantes ao entrar na zona-de alta temperatura; o pré-aquecimento excessivo esgota o fluxo prematuramente, deixando a zona de solda desprotegida e as juntas de solda parecem acinzentadas e opacas.
Várias armadilhas comuns:
Primeiro, fluxo não é o mesmo que pasta de solda. O fluxo é transparente ou amarelo claro, não contém metal e apenas auxilia na soldagem. A pasta de solda é preta acinzentada-, contém apenas pó metálico e é o próprio material de solda. As cores são facilmente distinguíveis.
Segundo, não-limpar não significa que você não precise limpá-lo. Para produtos eletrônicos de consumo em geral, o resíduo de nenhum-fluxo limpo não afeta a usabilidade. No entanto, para produtos de alta-confiabilidade, mesmo sem-fluxo limpo, a limpeza ainda é necessária. Em nossa fabricação OEM de dispositivos médicos, o IQC do cliente é muito rigoroso; mesmo nenhuma-placa limpa é submetida a testes de contaminação iônica.
Terceiro, fluxos com e sem chumbo-devem ser usados juntos. Pasta de solda-sem chumbo deve ser usada com fluxo-sem chumbo, e fluxo com chumbo com fluxo com chumbo. Embora misturá-los não impeça a soldagem, a temperatura de ativação do fluxo e o ponto de fusão da solda não serão iguais, resultando em baixo desempenho de soldagem.
Finalmente, algumas palavras:
Compreender a diferença entre pasta de solda e fluxo não é tão difícil. Basta lembrar isto: a pasta de solda é o componente principal, já contendo fluxo; o fluxo desempenha um papel de apoio, usado em conjunto com outras formas de solda. Não os confunda em seu trabalho. Escolha os materiais de acordo com os requisitos do processo e você geralmente evitará problemas.
Se você ainda tiver dúvidas, sugiro ir diretamente à linha de produção para ver por si mesmo. Toque e cheire-os; é mais útil do que ler qualquer quantidade de texto.
