Introdução à moderna tecnologia de materiais de montagem eletrônica
◆Materiais comumente usados na montagem eletrônica moderna
◆Tendências de desenvolvimento de materiais modernos de montagem eletrônica
Visão geral da tecnologia de montagem eletrônica
Modernomontagem eletrônicaa tecnologia inclui montagem de PCBA e montagem completa do sistema. A montagem PCBA, também conhecida como montagem-no nível da placa, refere-se à tecnologia de instalação e soldagem de componentes em posições designadas na placa PCB. Ele pode ser dividido em diversas etapas, como pré--formação de componentes, soldagem por onda, soldagem por refluxo, fresagem, encapsulamento, revestimento isolante e testes funcionais. A moderna tecnologia de montagem eletrônica foi desenvolvida em meados da{11}}década de 1960 e ganhou ampla aplicação na década de 1970, especialmente SMT (Surface Mount Technology). Como um novo tipo de tecnologia de montagem eletrônica, tem experimentado um rápido desenvolvimento desde a década de 1980 devido à sua alta densidade de componentes, alta confiabilidade, baixo custo de produção e facilidade de automação. A tecnologia de montagem em superfície SMT promoveu significativamente o desenvolvimento da indústria eletrônica moderna. A tecnologia moderna de montagem eletrônica é ampla e abrange muitos aspectos; é um campo interdisciplinar de alta tecnologia. Inclui processos básicos, como componentes de montagem em superfície, substratos de PCB, design gráfico de montagem em superfície, equipamentos de montagem em superfície, métodos de processo de montagem em superfície, materiais de processo de montagem em superfície, testes de montagem em superfície e gerenciamento de tecnologia de montagem em superfície. Esses aspectos são mutuamente restritivos e mutuamente influentes, constituindo uma parte indispensável da moderna tecnologia de montagem eletrônica como um todo.
Noções básicas de solda e processos de aplicação
◆Características da solda para soldagem suave
◆O papel dos componentes de liga na solda
◆Métodos de avaliação de desempenho de solda
◆Processo de aplicação de solda e precauções
Um metal ou liga com ponto de fusão inferior ao dos metais básicos usados no processo de soldagem para preencher a lacuna entre dois metais básicos unidos. Sob condições normais de soldagem, pode reagir quimicamente na interface com os metais básicos para formar uma camada de liga. Após a soldagem, o metal de adição está presente principalmente na junta entre os dois metais, geralmente chamada de junta de solda. A figura à direita mostra uma junta soldada.
Conhecimento básico e processo de aplicação de fluxo
Propriedades e mecanismo de ação do fluxo
Classificação de Fluxo
Funções funcionais dos principais componentes do fluxo
Métodos para avaliar o desempenho do fluxo
Processo de aplicação e precauções de fluxo
O fluxo é um material de processo indispensável na soldagem por onda. A soldagem é a base da montagem eletrônica. O objetivo da soldagem é combinar componentes diferentes com o PCB usando solda para formar um caminho condutor. O fluxo desempenha um papel crucial no processo de soldagem e é essencial para garantir a qualidade da soldagem. A indústria de fluxos atingiu um estágio de desenvolvimento relativamente maduro, com marcas internacionais como Alpha e Indium, e marcas nacionais como Vitron ocupando posições de liderança na indústria.
Conhecimento básico e processo de aplicação de agentes de limpeza
Classificação de Agentes de Limpeza
Métodos para avaliar o desempenho de agentes de limpeza
Processos de aplicação e precauções para agentes de limpeza
Agentes de limpeza são agentes químicos utilizados para remover sujeira da superfície de objetos e são amplamente utilizados na fabricação industrial, equipamentos eletrônicos e limpeza doméstica. Com base no tipo de solvente, eles são divididos principalmente em três categorias: à base de água-, sem-aquosos e à base de solvente-. Os agentes-à base de água usam água como solvente, com adição de surfactantes e aditivos; eles são ecologicamente corretos, mas requerem tratamento de águas residuais. Os agentes-à base de solventes usam principalmente solventes orgânicos, têm forte detergência e já foram representados por CFCs e TCAs, mas foram gradualmente banidos devido às suas propriedades-destruidoras da camada de ozônio. Atualmente, hidrocarbonetos, hidrocarbonetos clorados, hidrocarbonetos de bromo (como brometo de n-propano NPB) e alternativas fluoradas (como HCFCs e HFEs) são comumente usados. Os agentes semi{12}}aquosos ficam entre os dois, contendo 5% a 20% de água; seu princípio de limpeza é a remoção em vez da dissolução, resultando em bons efeitos de limpeza, mas em altos custos operacionais.
Conhecimento básico e processo de aplicação de adesivos para montagem eletrônica
O processo de aplicar um adesivo na superfície de dois objetos e colá-los firmemente é chamado de ligação. Para uma colagem firme, o adesivo deve estar no estado líquido (como solução, emulsão ou fundido) e aplicado uniformemente na superfície do objeto para umedecê-lo; este é um pré-requisito para o vínculo. Para garantir uma junta forte e durável, o adesivo também deve passar por tratamentos de cura, como secagem, resfriamento e polimerização.
Definição e mecanismo de adesão
Classificação, composição e seleção de adesivos para montagem eletrônica
Métodos de avaliação do desempenho de adesivos para montagem eletrônica
Processo de aplicação e cuidados com adesivos para montagem eletrônica
Conhecimento básico e processo de aplicação de revestimentos isolantes
Uma camada protetora isolante aplicada a um PCBA (conjunto de placa de circuito impresso) que mantém a mesma forma do objeto que está sendo revestido é chamada de "revestimento isolante". O processo de aplicação desta camada protetora isolante é denominado revestimento isolante. Como o objetivo principal do revestimento isolante é permitir que o PCBA resista aos efeitos de ambientes agressivos na montagem da placa de circuito durante a operação e o armazenamento, que é o que chamamos de três-provas (à prova de umidade-, à prova de mofo-e à prova de corrosão por névoa salina-), o revestimento isolante também é chamado de revestimento à prova de três-provas.
Definição de revestimento isolante
Classificação de revestimentos isolantes
Avaliação de desempenho de revestimentos isolantes
Processo de aplicação e questões de revestimentos isolantes
Outros conhecimentos básicos e processos de aplicação de materiais de montagem eletrônica
Fita adesiva
Fita adesiva-sensível à pressão, também conhecida como papel-adesivo ou fita adesiva sensível à pressão, é um tipo de produto feito revestindo uniformemente um adesivo sensível-à pressão em um substrato como filme plástico, papel ou folha de metal, enrolando-o em um rolo e depois cortando-o conforme as especificações exigidas. Geralmente consiste em duas partes: um substrato e um adesivo. É um tipo de produto que se adere à superfície a ser aderida aplicando pressão com os dedos.
Rótulo
O papel de etiqueta normalmente se refere a um tipo de papel de etiqueta auto{0}}adesivo no qual padrões e texto podem ser impressos ou impressos, servindo funções como identificação de produtos, solicitações de informações e decoração. Os exemplos incluem etiquetas de caixas externas, etiquetas de cabos (etiquetas para identificação de fios) e etiquetas de código de barras para alta-temperatura. Ele é feito de materiais flexíveis, como papel e filme plástico, por meio de processos como revestimento adesivo, impressão e corte-. A Figura 7.8 mostra uma amostra de papel de etiqueta de código de barras uni-dimensional e a Figura 7.9 mostra uma amostra de papel de etiqueta de código de barras bi-dimensional.
